模拟电路设计/应用工程师高级模拟ic设计工程师

模拟电路设计/应用工程师

职位类别：

模拟电路设计/应用工程师

职位描述：

1、【岗位】高级模拟ic设计工程师 武汉、 苏州

【岗位职责】
1.直接参与55到14纳米高速混合电路如DDR3， USB3， PCIe3、HMDI、MIPI，pipeling ADC等、高清多媒体和加密RFID等先进芯片的开发、流片与推广；
2.根据公司的项目需求主要负责55到14纳米数模混合IC和IP的研发，特别是模拟电路的前后端设计、仿真、测试和系统验证的相关工作；
3.芯片模拟和射频电路设计，含high speed transceiver，PLL ，CDR、ADC，DAC等；
4.在芯片开发过程中指导协助版图工程师进行版图设计并编写相关技术文档。

【任职资格】
1.微电子/半导体及相关专业，研究生及以上学历；
2.具备扎实的模拟电路设计、理解SI and PI的分析，验证基础及对透彻理解高速电路理论知识；
3.熟悉常用模块（如运放，比较器，带隙基准，振荡器, pll，DLL，VLSI高速时钟电路等）的设计、前后端分析和验证方法；
4.1年以上实际模拟IC电路设计和仿真经验，擅长考虑非理想条件下的模拟设计和VLSI电路分析，对post layout分析和时序理解有一定要求；
（具备以下条件优先考虑）
5.深刻理解电路的基本原理和物理特性，熟悉Cadence/HSPICE等仿真工具及EDA开发工具，能联系理论到实践；
6.能系统把握并有过独立设计IC产品经验并能review 版图和后仿真；
7.具备IC项目开发协调管理能力。

2、【岗位】高级数字ic设计工程师 武汉、 苏州
(11k-12k*15薪,硕士学历)、有经验者放宽
【岗位职责】
1）直接参与55到7纳米下一代高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频RFID等先进芯片的研发、流片及推广；
2）负责数字集成电路芯片55到7纳米从RTL到整个数字集成电路的设计；
3）参与前后端逻辑设计，编写模块RTL代码及验证、分析模块及芯片综合时序；集成ASIC与验证ASIC 系统，FPGA集成CPU，总线，数字信号处理模块；
4）参与编写完整的产品设计报告、测试验证报告及调试报告；协助应用工程师设计产品演示版和撰写芯片的说明书、操作及使用手册，提供用户产品的应用指导、技术支持等。

【任职资格】
1）电子/控制/计算机外设等相关专业，本科优秀者或研究生及以上学历；
2）1年以上RTL代码编写和综合经验、FPGA或ASIC实践经验、仿真验证动手能力强；
3）熟悉同步时序和时钟域转换分析，理解复杂状态机同步设计和模块化设计，了解从RTL到gate level的过程；
4）熟悉ASIC / SOC 数字前端IC设计流程；
5）能独立完成工作，具备较强的逻辑思维能力和基本的英语读写能力。
*加分项：
1）对SOC总线搭建、图像处理算法、Matlab/Simulink算法建模、数字信号处理、RFID、加密设计有了解；
2）能独立设计IC产品并具备IC项目开发协调管理经验。


硬件工程师 11k~18k*15薪
【岗位职责】
1、直接参与55到7纳米高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的系统硬件研发；
2、负责元器件选型、硬件开发调试、原理图和PCB设计、FPGA测试及应用程序的编写等，并分析测试结果及解决技术问题；
3、协助客户搭建、验证及测试平台，提供软硬件的设计支持，并帮助客户review软硬件设计方案及debug问题等；
4、优化方案性价比，与公司销售团队和客户沟通并提高方案竞争力；
5、撰写芯片使用说明，向用户提供技术支持。有芯片量产测试经验者为佳。
【岗位要求】
1、电子/微电子及相关专业，本科及以上学历；
2、扎实的电子电路基础知识，学习过信号完整性基础知识，动手能力强，元器件选型和PCB应用开发有一定硬件设计经验，包括原理图和PCB板的制作，熟悉FPGA的应用，熟练使用示波器、万用表等相关仪器进行硬件调试；
3、了解集成电路的设计，工艺及封装；
4、熟练使用PADS、Cadence、keil、ADS、quartus等软件；
5、具有丰富的数字和模拟电路的设计经验；
6、好学敬业，有团队合作精神，具有良好的口头和书面表达能力；
7、能熟练的看懂英文文献，具有良好的文档撰写能力。

4、IC版图设计工程师 7k~10k**15薪
工作内容：
1.直接参与55到14纳米下一代高速数模混合电路、高清多媒体等先进芯片的后端全定制版图开发与流片；
2.根据公司的项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局和设计，在理解工艺的基础上，包括进行很好的布局规划，以提高芯片的利用率；
3.有一定工艺和EDA知识，理解各种器件和布局布线的物理原理，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题；
4.经培养后能独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取，最终实现芯片tapeout。

任职资格：
（必备条件）
1.电子/微电子/通信及相关专业，大专及以上学历；
2.画图布线能力强，能静心做版图设计，理解半导体工艺基础知识，能熟练使用EDA工具；
3.熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证，理解器件匹配，走线，POWER和GND以及布线所引起的电阻，电容对CMOS电路的影响；
（具备以下条件优先考虑）
4.具备画图和layout等相关工作经验。

注：愿意培养画图动手能力强、优秀的应届毕业生。


公司是芯片设计公司
是在全球范围内拥有核心竞争优势和巨大市场空间的先进IC设计企业。xx科技是全球3大半导体厂（中芯国际，台积电和Globalfoundries）国内领军合作伙伴，也是华为海思、Cypress、Microchip、瑞芯微等全球一流设计公司的技术提供商。我们的技术支持SMIC、TSMC和GF从180nm到10nm的全部制程，已成功量产多款28纳米至14纳米高速数模混合电路IC和IP产品。

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