电子技术研发工程师
电路工程师/技术员
集成电路IC设计/应用工程师
封装设计工程师
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10K-15K
上海市|工作经验：1-3年|学历：本科|招聘1人|全职
- 年底多薪 带薪年假 年终奖励 定期团建 生日福利 定期体检 年度旅游 节日礼物 免费班车 领导好 扁平管理 技能培训 岗位晋升 生育补贴 发展空间大
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发布时间：2019-11-29 11:31:10
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职位类别：
职位描述：
岗位描述：
1.根据客户的需求, 进行substrate设计（BGA,LGA…）；
2.协助仿真工程师完成substrate的优化；
3.导出substrate 制作文件并和substrate制造商审核Gerber图；
4.整理备份设计相关文档；
5.协助制定substrate设计规范。
任职资格：
1.本科及以上学历，微电子学电子信息与科学等电子相关专业；
2.两年及以上封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺；
3.熟练掌握 AutoCAD, CAM350, Cadence APD等设计相关软件；
4.具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力；
5.良好的英语读写能力。
1.根据客户的需求, 进行substrate设计（BGA,LGA…）；
2.协助仿真工程师完成substrate的优化；
3.导出substrate 制作文件并和substrate制造商审核Gerber图；
4.整理备份设计相关文档；
5.协助制定substrate设计规范。
任职资格：
1.本科及以上学历，微电子学电子信息与科学等电子相关专业；
2.两年及以上封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺；
3.熟练掌握 AutoCAD, CAM350, Cadence APD等设计相关软件；
4.具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力；
5.良好的英语读写能力。
工作地址：
上海市 - 浦东新区 上海市 浦东新区 金桥万创中心 A区401室
