职位描述:
岗位职责:
1. 负责IC芯片等在设计、验证、生产和客户使用过程出现的失效电路分析工作;
2. 负责对失效样品进行电特性分析,并运用失效点的分离技术定位缺陷,运用物性分析(PFA)手段寻找失效点,推断失效原因和失效机理,撰写失效分析报告;
3. 负责利用外协手段扩展失效分析能力;与设计、FAE或AE等部门合作,根据产品失效原因给出改进措施,并对此类问题给出预防措施;
4. 组织故障分析讨论会议,与各相部门人员沟通,并追踪会议决议事项之进行;
5. 负责失效分析技术、方法的开发与培训;
任职资格:
1. 电子、微电子、物理系等相关专业本科及以上学历
2. 三年以上失效分析工作经验,具有IC设计企业或加工企业工作经验者优先
3. 掌握失效分析流程及常用分析方法,熟悉半导体工艺流程,具有较强的电子线路知识,半导体器件知识
4. 熟悉封装加工流程
5. 精通各种可靠性测试项目(包括芯片可靠性和封装可靠性,如ESD,LU,HTOL,LTOL,HAST,THB,HTSL,uHAST,TCT等)
6. 精通JEDEC,JESD,IEEE等相关可靠性测试标准
7. 精通各种芯片相关失效分析的方法(IV curve,X-ray,SAT,TDR,EMMI,FIB,OBIRCH等)
8. 熟练的word、excel、PPT等办公软件使用技巧;
9. 28岁以上,男女不限。
福利待遇:
1. 入职即缴纳五险一金;
2. 申请人才公寓;
3. 满足条件可以申请人才租房补贴;
4. 享受优先落户政策
5. 丰富的公司及员工活动:乒乓球赛、生日Party、运动会等