电子技术研发工程师
电子/电器工艺/制程工程师
NPI工程师
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面议
江苏省|工作经验：5-10年|学历：硕士|招聘2人|全职
- 年底多薪 津贴福利 带薪年假 年终奖励 定期团建 生日福利 绩效奖金 交通补助 定期体检 弹性工作 节日礼物 领导好 扁平管理 管理规范 技能培训 岗位晋升 生育补贴 发展空间大
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发布时间：2018-08-28 09:56:47
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职位类别：
职位描述：
岗位职责：
1、 负责新产品试生产安排协调和追踪，及时反馈试生产中出现的问题并协助解决；
2、 制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程，并推动相关部门严格执行，进一步确保试生产能顺利进行；
3、 准备相关文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC, quality control instruction；
4、 分析可靠性、DOE、QUAL报告，主持问题解决会议；
5、 在产品设计阶段，根据公司产能、原材料类型以及工艺类型提出DFX 设计建议。
任职资格：
1、 硕士及以上学历，电子、机械、材料科学与工程相关专业；
2、 三年以上半导体先进封装NPI相关工作经验；
3、 五年以上晶圆级封装、bumping工艺相关工作经验；
4、 具备质量和良率改进、recipe执行经验优先；
5、 具备数据分析能力，掌握JMP优先。
1、 负责新产品试生产安排协调和追踪，及时反馈试生产中出现的问题并协助解决；
2、 制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程，并推动相关部门严格执行，进一步确保试生产能顺利进行；
3、 准备相关文件包括BOM, WI, T-Card (w/ process flow), FMEA, QUAL plan, test SPEC, quality control instruction；
4、 分析可靠性、DOE、QUAL报告，主持问题解决会议；
5、 在产品设计阶段，根据公司产能、原材料类型以及工艺类型提出DFX 设计建议。
任职资格：
1、 硕士及以上学历，电子、机械、材料科学与工程相关专业；
2、 三年以上半导体先进封装NPI相关工作经验；
3、 五年以上晶圆级封装、bumping工艺相关工作经验；
4、 具备质量和良率改进、recipe执行经验优先；
5、 具备数据分析能力，掌握JMP优先。
工作地址：
江苏省 - 无锡市 新区菱湖大道200号D1栋
企业:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
