电子技术研发工程师
电路工程师/技术员
集成电路IC设计/应用工程师
封装设计工程师
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10K-15K
上海市|工作经验：1-3年|学历：本科|招聘1人|全职
- 年底多薪 带薪年假 年终奖励 定期团建 生日福利 定期体检 年度旅游 节日礼物 免费班车 领导好 扁平管理 技能培训 岗位晋升 生育补贴 发展空间大
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发布时间：2019-11-29 11:31:10
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职位类别：
职位描述：
岗位描述：
1.根据客户的需求, 进行substrate设计（BGA,LGA…）；
2.协助仿真工程师完成substrate的优化；
3.导出substrate 制作文件并和substrate制造商审核Gerber图；
4.整理备份设计相关文档；
5.协助制定substrate设计规范。
任职资格：
1.本科及以上学历，微电子学电子信息与科学等电子相关专业；
2.两年及以上封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺；
3.熟练掌握 AutoCAD, CAM350, Cadence APD等设计相关软件；
4.具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力；
5.良好的英语读写能力。
1.根据客户的需求, 进行substrate设计（BGA,LGA…）；
2.协助仿真工程师完成substrate的优化；
3.导出substrate 制作文件并和substrate制造商审核Gerber图；
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任职资格：
1.本科及以上学历，微电子学电子信息与科学等电子相关专业；
2.两年及以上封装设计经验，熟悉半导体封装流程和工艺；
3.熟练掌握 AutoCAD, CAM350, Cadence APD等设计相关软件；
4.具有组织协调能力，能够承受一定的工作压力，有良好的客户服务意识和团队合作及沟通能力；
5.良好的英语读写能力。
工作地址：
上海市 - 浦东新区 上海市 浦东新区 金桥万创中心 A区401室
企业:上海泽丰半导体科技有限公司
