集成电路IC设计/应用工程师
数字后端设计工程师
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面议
江苏省|工作经验：3-5年|学历：本科|招聘1人|全职
- 津贴福利 带薪年假 年终奖励 定期团建 绩效奖金 定期体检 年度旅游 管理规范 技能培训 发展空间大
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发布时间：2018-08-24 17:09:28
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职位类别：
职位描述：
岗位职责：
参与芯片从RTL到GDS的物理设计，包括DC、power planing、CTS、Physical Implementation、IRdrop、StarRc、STA、DRC、LVS等。
岗位要求：
1.熟悉linux系统操作；能用tcl/perl语言解决批量设计问题；
2.熟练掌握PR流程工具（ICC/encounter/INNOVUS)，有55nm及以下工艺投片经验优先；
3.负责过数模芯片顶层物理设计；
4.熟练掌握带CPF/CPF的低功耗物理设计流程；
5.电子工程或微电子专业背景，熟练掌握CMOS电路、版图以及工艺的基本原理（半导体物理/数字电路设计/模拟电路设计等）；
6.能吃苦，有钻劲，工作踏实，有集体荣誉感。
参与芯片从RTL到GDS的物理设计，包括DC、power planing、CTS、Physical Implementation、IRdrop、StarRc、STA、DRC、LVS等。
岗位要求：
1.熟悉linux系统操作；能用tcl/perl语言解决批量设计问题；
2.熟练掌握PR流程工具（ICC/encounter/INNOVUS)，有55nm及以下工艺投片经验优先；
3.负责过数模芯片顶层物理设计；
4.熟练掌握带CPF/CPF的低功耗物理设计流程；
5.电子工程或微电子专业背景，熟练掌握CMOS电路、版图以及工艺的基本原理（半导体物理/数字电路设计/模拟电路设计等）；
6.能吃苦，有钻劲，工作踏实，有集体荣誉感。
工作地址：
江苏省 - 苏州市 苏州工业园区企鸿路39号博济苏印智造501室
